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銀3%含有の鉛フリーはんだです。
JEITA推奨の合金で、鉛フリー化当初から使用されており信頼性が高く実績のあるはんだです。
飛散の少ないフラックスを採用しています。
用途
精密電子機器のはんだ付け。
固相/液相温度(℃):217/220
長さ(参考値)(m):230
線径(mm):φ0.8
鉛フリーはんだ対応:対応
重量(g):800
成分(%):Ag3/Sn96.5/Cu0.5
材質 合金組成(すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%)
26840
入数 | 1個 |
オススメ度 4.5点
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