HOT ! GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 ATXマザーボード MB6760

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GIGABYTE B760 GAMING X GEN5 ATXマザーボード MB6760の詳細情報

特殊:B0F5PWTR2V
コード:4719331872120
ブランド:GIGABYTE
規格：B760 GAMING X GEN5
この商品について
MB6760 日本正規代理店製品保証2年
最大256GBのDDR5メモリに対応しており、高速かつ安定したデータ転送を実現。XMPプロファイルにも対応し、簡単にオーバークロック設定が可能です。
最新GPUにも対応可能なPCIe 5.0 x16スロットを備え、将来的なアップグレードにも対応します。
2.5ギガビットLANを搭載し、安定したオンラインゲームや大容量データ通信に対応します。
3基のM.2スロット PCIe 4.0 x4 と4基のSATAポートを備え、NVMe SSDとHDDの両方に柔軟に対応できます。
? もっと見るブランドGIGABYTE
CPUソケットLGA 1700
RAMメモリ技術DDR5
空きメモリスロット4
メーカーGIGABYTEこの商品について
MB6760 日本正規代理店製品保証2年
最大256GBのDDR5メモリに対応しており、高速かつ安定したデータ転送を実現。XMPプロファイルにも対応し、簡単にオーバークロック設定が可能です。
最新GPUにも対応可能なPCIe 5.0 x16スロットを備え、将来的なアップグレードにも対応します。
2.5ギガビットLANを搭載し、安定したオンラインゲームや大容量データ通信に対応します。
3基のM.2スロット PCIe 4.0 x4 と4基のSATAポートを備え、NVMe SSDとHDDの両方に柔軟に対応できます。
? もっと見る
発送サイズ: 高さ8、幅27、奥行き33.5
発送重量:1555
第14世代Intel CPUをはじめ、次世代の高速通信を可能にするPCIe 5.0スロットとDDR5メモリに対応したATXマザーボード。高い拡張性と安定した電源設計を備え、ハイエンドなゲーミング環境の構築に最適です。
フォームファクタ：ATX (305 x 244mm)
チップセット：Intel B760
CPUソケット対応CPU：Intel LGA1700 Intel 第14/13/12世代 Coreプロセッサ
電源フェーズ：8+1+1 デジタル電源フェーズ
メモリソケット：4x DDR5 UDIMM 最大256GB
対応メモリ：DDR5 XMP対応
拡張スロット：1x PCIe5.0 x16、2x PCIe3.0 x1
ストレージ：3x M.2 (PCIe 4.0x4)、4x SATA3
映像出力：1x HDMI 2.1、1x DisplayPort 1.2
USB(リア)：1x USB 5Gbps Type-C、1x USB 10Gbps、1x USB 5Gbps、5x USB2.0
USB(フロント)：1x USB 10Gbps Type-C、2x USB 5Gbps、4x USB2.0
サウンド：Realtek Audio CODEC
ネットワーク：有線LAN 2.5GbE
対応OS：Windows 10/11 64bit
付属品：2x SATAケーブル、M.2ネジブランド紹介

マザーボード
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ノートパソコン
ストアにアクセスメーカーによる説明
製品特徴
PCIe Gen5 対応：PCIe 5.0 x16 スロット搭載
第 14 / 13 / 12 世代 Intel Core プロセッサー対応
8+1+1 Hybrid 電源フェーズ設計
Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (XMP 対応)
PCIe EZ-Latch：クイックリリース付 PCIe x16 スロット
PCIe UD スロット：グラフィックカードサポートのための強化された PCIe 5.0 アーマー
高速ストレージ：3*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard ヒートシンク
高速ネットワーク：2.5 GbE 有線 LAN
充実した接続性：フロント USB-C 10Gb/s HDMI & DisplayPort 搭載
製品特徴
8+1+1 デジタル電源フェーズ設計
よりクリーンでより効率的な電力を供給することで、CPU の高周波数と高負荷下での安定性を確保します。
CPU に適切な電圧を供給するためのデジタル PWM コントローラ。
8+1+1 電源フェーズ設計。
過渡応答性を向上させ、電圧リップルを抑える固体コンデンサ設計を採用。
8 ソリッドピン CPU 電源コネクタ。
高効率放熱設計
大型ヒートシンク
大型ヒートシンクにより、放熱性を大幅に向上。
高効率構造
空気の流れを良くする構造と共に、総接触面を増加。
サーマルパッド
高熱伝導パッドにより、MOSFET から効率良く放熱。
3連 PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ搭載
B760 GAMING X GEN5 は、3つの PCIe 4.0 M.2 スロットを搭載しています。
1番 M.2 スロットの M.2 Thermal Guard により、問題が発生する前に熱を放出することで、高速 M.2 SSD のスロットルやボトルネックを防ぎます。
PCIe EZ-Latch 機構
PCIe x16 EZ-Latch 機能により PCIe x16 スロットでのグラフィックスカード取外しが容易に可能です。
* イメージ画像です。
Q-FLASH PLUS 搭載
CPU、メモリ、グラフィックカードをインストールすることなく、UEFI BIOS を簡単にアップデートできます。
高音質オーディオ
高音質音響コンデンサ
GIGABYTE マザーボードはハイエンドオーディオコンデンサを使用しています。これらの高品質コンデンサは、高解像度と高忠実度のオーディオを提供し、ゲーマーに最もリアルなサウンド効果を提供するのに役立ちます。
オーディオノイズガード
GIGABYTE マザーボードは、基板の敏感なアナログオーディオコンポーネントを基板レベルでの潜在的なノイズ汚染から本質的に分離するオーディオノイズガードを備えています。
PCIe 5.0 性能
新しい GIGABYTE B760 GEN5 マザーボードは、既存のプラットフォームにて PCIe Gen5 の強化されたパフォーマンスを享受できる効率的なソリューションを提供します。PCIe 5.0 は、PCIe 4.0 のデータ転送速度をレーンあたり 16 GT/s から 32 GT/s に倍増します。この帯域幅の大幅な増加は、特に高速なデータ移動を必要とする高性能グラフィックスカード、ストレージデバイス、AI アクセラレータ等にメリットをもたらします。